标题:使用电子显微镜研究加热时微观结构缺陷消失的过程

信息分类:站内新闻   作者:yiyi发布   时间:2015-11-18 11:26:00 将本页加入收藏

下一篇:多晶体金属铜试件微孔杂质和产生研究金相显微镜       上一篇:粗糙晶粒金相分析图像显微镜-带金相分析软件

收藏到:

点击查看产品参数和报价--丨--

--- --- ---

正文:

使用电子显微镜研究加热时微观结构缺陷消失的过程

    人们已经使用电子显微镜研究加热时缺陷消失的过程。例如大约
在473k时,铝中淬火位错环逐渐缩小而最后消失。  该过程的激
活能为1.3电子伏持,这就提醒我们,该机理是位错攀移,  因为通过
空位的散射位错环能收缩。消失速率呈抛物线性变化,进一步缩小更
加迅速。淬火空位引起电阻率增量变化,测量这个变化表明:同样温度
范围内铝的位错环消失时,其电阻率就恢复。实际上,电阻率曲
线有两段:第一段在室温下几分钟内发生,设想为空位在聚集并且形
成位错环j第二段温度为423k~473k之间发生,这是位错环的消失
阶段。用退火的方法较难于消除四面体缺陷。金中的四面体缺陷温度
为873~923k的范围内才消失,并与电阻率的显著下降相对应。1
温度为623~673k退火时,位错环消失(自扩散)  的激;活能约为1.8
电子伏特,而四面体运动的激活能接近5电子伏特。

更详细的观测可知,大量辐照的金属中,直径约25埃的小暗点或
者观察到的更小的暗点很可能是发生贫化的区域而不是位错环
不仅在一般的辐照温度下,而且在低于223K的温度下,铜中也容易
形成这些小暗点。这一迹象提醒我们,小暗点是就地形成而不是扩散
形成的。更进一步的研究得知,小暗点浓度的增加与辐照成正比,不
同于已经观察到的较大位错环。在相当低的温度(铜、银为623K以
下)下进行退火时;可能由于预先未分解的缺陷的长大而出现更多的
的小缺陷。其后,某些黑点以消耗其它小点而得到生长。
    现在讨论微观结构更明显特性的位错环精确性质。已经发现了间
隙型和空位型位错环的证据,但这些试验指出,空位型的位错环是主
要的











出自http://www.kuxunlu.com/北京显微镜百科
特别声明:本文出自北京上光仪器有限公司-未经允许请勿转载,本文地址:http://www.kuxunlu.com/news/7707.html  
  北京地区金相显微镜专业的供应商

合作伙伴:

友情链接:丨工业投影仪,轮廓投影仪,测量投影仪油品清洁度分析系统表面粗糙度阿贝折射仪金相抛光机
口袋彩票 广西快3 江苏快3 久游彩票 江苏快3 广西快3 江苏快3 江苏快3 懂彩帝彩票 江苏快三